บทความวิจัยพ.ศ. 2562Soldering characteristics and thermomechanical properties of Pb-free solder paste for reflow soldering พ.ศ. 2562 ติดต่อนักวิจัย แชร์ บันทึกคำสำคัญDSCTemperature profileReflow SolderingSAC Solderงานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียงElectrochemical corrosion behaviour of Pb-free SAC 105 and SAC 305 solder alloys: A comparative study Universiti Malaya พ.ศ. 2560Intermetallic growth of SAC237 solder paste reinforced with MWCNT Universiti Putra Malaysia พ.ศ. 2560The effect of carbon nanotube loading on wettability of solder paste SAC 237 and different substrates พ.ศ. 2559Reflow soldering process for Sn3.5Ag solder on ENIG using rapid thermal processing system พ.ศ. 2557Structural assessment of lead free solder joint of miniaturized electronics assembly Universiti Sains Malaysia พ.ศ. 2561Study on circulating concurrent flow dryer for drying rapeseed พ.ศ. 2558A study of drying uniformity in a new design of tray dryer พ.ศ. 2561การออกแบบและพัฒนาเครื่องอบแห้งกระท้อนแช่อิ่มแบบไฮบริดจ์รังสรรค์ พงษ์พัฒนอำไพ มหาวิทยาลัยราชภัฏเทพสตรี พ.ศ. 2553การอบแห้งผลหม่อนด้วยเครื่องอบแห้งอุณหภูมิต่ำศิริพันธ์ มุรธาธัญลักษณ์ คณะวิศวกรรมศาสตร์ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2557การอบแห้งผลหม่อนด้วยเครื่องอบแห้งอุณหภูมิตํ่าปภาวดี แท่นทอง พ.ศ. 2557